方案概述
视觉检测是电子制造品质管控的关键防线。普华德科技代理国内外成熟的AOI/SPI检测设备及方案，结合AI深度学习算法，为SMT、DIP、半导体封装等环节提供从炉前到炉后的全流程光学检测能力。检测设备覆盖2D/3D AOI、3D SPI、上下同检AOI、X-Ray检测等。AI深度学习模块可自主识别传统算法难以判定的复杂缺陷，大幅降低误报率和漏报率。
设备产品系列
| 产品 | 说明 |
|---|---|
| 3D AOI | 三维检测立碑、浮高、虚焊等立体缺陷，精度±1μm |
| 3D SPI | 锡膏厚度/面积/体积三维测量，闭环反馈印刷参数 |
| 上下同检AOI | PCB正面+背面同时检测，减少工位提升效率 |
| AI深度学习检测模块 | 深度神经网络缺陷分类，自主学习新缺陷类型 |
| X-Ray检测机 | BGA/QFN/底部焊点无损检测，隐藏焊点品质判定 |
典型应用
SMT炉后全检
3D AOI+AI深度学习，误报率<3%，漏报率<100ppm
汽车电子零缺陷品控
多台AOI组合+AI复判，满足IATF16949零缺陷要求
Mini LED/半导体检测
高精度3D AOI检测微小焊点，精度±5μm
技术优势
- AI深度学习可自主学习新缺陷，越用越准
- 3D检测覆盖普通2D AOI无法检出的立碑/浮高/虚焊
- 检测速度>50cm²/s适配高速产线
- 支持MES对接，检测数据实时上传追溯